Semitronix在过去的数年来一直致力于集成电路芯片良品率提升产品研发与技术服务,拥有一套自主知识产权的智能化测试芯片设计平台,以及快速电学测试与数据分析系统,可以为集成电路制造与设计企业提供全流程的成品率提升服务。
此次于2017年6月28日在台湾举行的G.T.I. Seminar中,诸多企业分享了行业未来发展的趋势以及在新环境中面临的机遇与挑战。伴随着集成电路工艺的快速推进,设计规则变得更复杂、制造工艺要求更加精细,defect类型越来越多等趋势,芯片良品率也面临着严峻的挑战。Semitronix的产品与研发始终同步或超前于行业技术的发展,会议中,Semitronix 分别从 “PCM/Scribe-line solution”、“dense-array-ppb level soft failure detection”两个方面探讨良品率提升效果与价值。其中,PCM/Scribe-line测试芯片可以全方面准确定位、收集defect信息并提供自动优化方案;dense-array技术不仅能够满足工艺节点中对测试芯片的高密度要求,在测试速度、探测defect灵敏度等方面亦比普通测试芯片也更具优势,同时保持了DUT设计的灵活性,支持p-cell、bit array和标准cell等多种DUT设计。演讲结束后,Semitronix的成品率解决方案引起了众多新老客户的兴趣,为我们服务和工具在台湾市场进一步推广起到了积极作用。
G.T.I. Seminar是由台湾盟佳科技(Grand Technology Inc,简称GTI)每年举办一次的技术研讨会,主办方盟佳科技是一家专为半导体芯片和微电子业界提供应用工具和售后服务的高科技公司,Semitronix一直以来通过GTI为多家台湾半导体制造企业提供专业的芯片良品率管理服务和EDA软件工具,与GTI保持着长期、良好的合作关系。