我司代表受邀参加e-Manufacturing & Design联合研讨会

2013年9月6日，由TSIA与SEMI协会发起的e-Manufacturing & Design联合研讨会在台湾举行。会议聚集了半导体行业的知名企业及技术精英，主旨是为了使半导体行业的企业、专家及研究人员分享最新的创新思路和技术突破，有利于行业新技术的推广以建立竞争能力，加强交流促进行业发展速度与企业之间的技术合作及交叉合作。
 

我公司技术论文《Addressable test-chip compiler for test chip design automation and transistor/yield characterization》被研讨会采纳为学术会议论文，研讨会邀请我公司论文作者参加会议并做主题演讲，我公司代表向与会嘉宾介绍了我公司最新的可寻址测试芯片设计技术和产品。该产品在提高集成电路制造过程中的器件成品率方面具有版图自动化、阵列调整灵活、参数测试精确、全芯片仿真与验证、高面积利用率、避免人工错误等优点，为半导体制造商的成品率提升提供了高效、可靠的解决方案，目前已全面上市。
 

如需了解我公司‘Addressable test-chip compiler’，欢迎咨询info@以获得更多信息。